环氧树脂绝缘子固化过程中的温度场仿真分析
Journal: Project Engineering DOI: 10.32629/pe.v4i1.19031
Abstract
以双酚A型环氧树脂酸酐固化体系的盆式绝缘子为研究对象,采用Comsol有限元分析软件搭建烘箱、模具、绝缘子一体化仿真模型,基于k-ε湍流模型模拟烘箱内流体场与温度场的耦合变化,计算0至700 min固化过程的温度场分布规律,并开展实物试验。固化过程中绝缘子凹面与凸面存在温差,最大温差达9.81℃,仿真与实测数据最大误差1.8%。
Keywords
环氧树脂绝缘子；固化过程；温度场Comsol仿真；k-ε湍流模型
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