Journal of Safety Science and Engineering

碳化硅(SiC)陶瓷因其卓越的高温强度、高硬度、优异的耐磨耐腐蚀性及良好的热导率,在航空航天、半导体制造、新能源及高端装备制造等领域扮演着不可替代的角色。然而,其固有的高硬度、高脆性和低断裂韧性给精密加工带来了巨大挑战。本文系统剖析了碳化硅陶瓷在机械加工过程中面临的核心难点——材料去除困难与边缘崩裂风险。在此基础上,深入探讨了激光加工、喷砂(磨料水射流)加工及超精密CNC磨削三种主流技术的原理、适用场景及其局限性。重点提出并论证了“激光粗/精切割+CNC超精密磨削+喷砂去应力/光整”的复合加工工艺路径。研究表明,通过合理规划各工序的工艺参数与衔接逻辑,该复合模式能有效平衡加工效率、尺寸精度、表面完整性与成本控制,为复杂形状、高精度要求的碳化硅陶瓷工件提供了一套切实可行的制造解决方案。