Advances in Computer and Autonomous Intelligence Research

随着物联网设备向智能化、低功耗与高并发方向演进,嵌入式芯片的架构设计成为制约开发效能的核心因素。本文以乐鑫科技ESP8266、ESP32-S3、ESP32-C6三代芯片为研究对象,系统分析其从单核Xtensa L106到双核Xtensa LX7、再到RISC-V RV32IMAC的架构升级路径。通过对比芯片的算力、功耗、通信能力及开发工具链演进,揭示嵌入式开发范式从“硬件资源直接操控”向“软件抽象层优化”再向“AI驱动的智能部署”的转型规律。实验结果表明,ESP32-C6与经典的ESP32-S3相比AI推理速度提高了3倍,而ESP32-S3的AI加速模块使端侧推理延迟降低62%。本研究为物联网设备轻量化设计与智能化升级提供了技术选型参考。