化学机械抛光设备配液供液系统设计研究
Journal: Engineering Technology Development DOI: 10.12238/etd.v6i3.14351
Abstract
化学机械抛光(CMP)是半导体制造过程中的一道重要工艺环节,抛光所使用的抛光液,需要通过原液与水按一定比例进行配比,然而配比好的抛光液在长时间静止时会出现结晶,堵塞管路。因此为实现自动配液和防止抛光液结晶,本文设计了一种抛光液供液系统。
Keywords
化学机械抛光工艺；供液系统；自动循环
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[5] 陈俊龙.基于PLC的工作面远程配液智能化控制系统的研究[J].石化技术,2023(06):301-302.
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Copyright © 2025 白阳, 李丹, 赵壮壮
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