Engineering and Management Science

在光电子技术持续突破的浪潮中，半导体激光器的性能边界正不断被重新定义，而封装体系中的封帽材料则成为制约器件潜能释放的隐形壁垒。作为光能传递的物理界面与热应力博弈的缓冲层，封帽材料的性能选择不仅关乎光子传输效率的极限，更决定了器件在复杂工况下的生存阈值。本文从多物理场耦合视角切入，系统解构封帽材料在光学透明性、热力学适配、机械鲁棒性及环境抗性等维度的协同挑战，揭示传统材料体系在高功率密度与极端环境应用中的性能桎梏。通过对比分析新兴透明陶瓷与复合材料的本征优势，提出基于界面工程与拓扑设计的优化范式，构建从分子键合调控到宏观结构创新的全链条解决方案，为下一代高可靠性激光器封装提供理论框架与技术路径。