面向未来的数字EDA技术趋势与高校合作展望
Journal: Advances in Computer and Autonomous Intelligence Research DOI: 10.12238/acair.v3i3.15584
Abstract
本文探讨了面向未来的数字EDA技术趋势,重点分析了全场景超大容量硬件仿真加速验证平台和高速接口IP解决方案两个核心方向。首先,介绍了基于自主研发的新一代专有硬件仿真架构的创新点,包括先进商用FPGA芯片、UVSyn高效能RTL综合工具和智能化全自动编译器等关键技术,分析了其在超大规模ASIC/SOC仿真验证中的应用和优势。其次,详细讨论了高速接口IP解决方案的发展趋势,涵盖了超以太网IP和SerDesIP的技术突破及其在智算、HPC、通信等领域的广泛应用。最后,展望了高校合作的前景,提出通过联合实验室、科研攻关和多层次人才培养机制,推动技术创新和产业生态的发展。
Keywords
数字EDA；硬件仿真；FPGA；高速接口IP；超以太网；高校合作
Full Text
PDF - Viewed/Downloaded: 0 TimesReferences
[1] 杨晔,郭正.后摩尔时代,十大EDA验证技术趋势展望[J].电子产品世界,2023,30(1):10-11.
[2] 李玉照,吴翥.电子设计自动化EDA技术状况与展望[J].集成电路应用,2022,39(11):246-247.
[3] 是德科技.三大趋势,引领EDA未来[J].集成电路与嵌入式系统,2022,22(11):93.
[4] 姜红军.电子设计自动化EDA技术状况与展望[J].电脑爱好者(普及版)(电子刊),2020(3):1585-1586.
[5] 杨晔.后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势[J].电子产品世界,2022,29(9):10-13.
[2] 李玉照,吴翥.电子设计自动化EDA技术状况与展望[J].集成电路应用,2022,39(11):246-247.
[3] 是德科技.三大趋势,引领EDA未来[J].集成电路与嵌入式系统,2022,22(11):93.
[4] 姜红军.电子设计自动化EDA技术状况与展望[J].电脑爱好者(普及版)(电子刊),2020(3):1585-1586.
[5] 杨晔.后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势[J].电子产品世界,2022,29(9):10-13.
Copyright © 2025 常晶舒, 汪东博
This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License